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【半導体】TSMCの24年3月売上高やサムスン電子の決算前プレスリリース等、24年1Q決算を前にポジティブな材料が目立つ
テクノロジー・セクターは、PCやスマートフォンの販売台数が増加し、TSMC(TSM)やサムスン電子(005930.KS)などの企業が好業績を発表するなど、力強い成長の兆しを見せている。 TSMCの第1四半期の売上高は前年同期比16%増と予想を上回り、2024年以降も成長が続くと予測している。
インテル / INTC:新財務報告形式&ファウンドリービジネス&今後の株価見通し・将来性- Part 1(Intel)
インテル(INTC)は新しい財務報告の方法を導入し、ウェビナーで公開した。Form 8-K SEC提出書類の添付図にあるように、財務指標の報告方法が変更された。
インテル / INTC:新財務報告形式&ファウンドリービジネス&今後の株価見通し・将来性- Part 2(Intel)
インテル(INTC)のパット・ゲルシンガーCEOは、現在のウェハーの約30%を外部ファウンドリーに委託しており、将来的には20%未満に低減する計画であると述べており、自社でのウェハー生産を増やすという戦略の一環である。
インテル / INTC:新財務報告形式&ファウンドリービジネス&今後の株価見通し・将来性- Part 3(Intel)
インテル(INTC)はファウンドリー事業での損益分岐点達成において、単純なウェハーの量ではなく、プロセスの改善や歩留まりの向上が鍵であるとしている。 CFOのデビッド・ジンスナー氏は、数量増加に依存せず、効率化とコスト構造の改善を通じて損益分岐点を達成できると述べている。
TSMC / TSM:米CHIPS法での補助金獲得に加えアリゾナ州に第3工場を建設、インテルへの対抗策を強化(前編)
TSMC(TSM)は、潜在的な融資や税額控除とともに、米国CHIPS法から66億ドルを受け取ったが、これはインテルの補助金よりわずかに少ない。 TSMCは、インテルの手の込んだイベントとは対照的に、シンプルなプレスリリースで資金調達を発表し、アリゾナ州に第3の工場を建設する計画について言及した。
TSMC / TSM:米CHIPS法での補助金獲得に加えアリゾナ州に第3工場を建設、インテルへの対抗策を強化(後編)
TSMC(TSM)は、アリゾナ工場を安定性と安全性の理由から旧式の5nm技術でスタートさせることを選択し、より高度な技術に後でアップグレードすることを計画している。 同社はプレスリリースの中で、堅調な成長と高い収益性という財務目標を再表明し、インテルの経営難とは対照的に、自社の事業力を強調した。
ナンヤ・テクノロジー / 2408.TW:最新の24年第1四半期決算分析と今後の株価見通し(Nanya Tech)
ナンヤ・テクノロジー(2408.TW)とウィンボンド・エレクトロニクス(2344.TW)は、競合他社が先進的なメモリタイプに注力しているため、古いDRAM技術の不足から利益を得る可能性があり、さらに最近の台湾の地震による生産問題も後押ししている。
マックスリニア / MXL:半導体・AI銘柄の最新の23年4Q決算分析と今後の株価見通し – 後編(MaxLinear)
マーベル・テクノロジー(MRVL)はPAM4 DSP市場を支配しており、400G出荷では95%以上のシェアを占めている。一方、マックスリニア(MXL)は劣勢だが、800G市場では可能性はある。 一方で、同社は新しい統合EMLレーザー技術による競争力について懐疑的な見方があるが、成長市場での大きなシェアを目標としている。
マックスリニア / MXL:半導体・AI銘柄の最新の23年4Q決算分析と今後の株価見通し – 前編(MaxLinear)
2003年に設立されたマックスリニア(MXL)は、2024年1月31日に23年第4四半期決算を発表している。 半導体製品で知られる同社は、業界の低迷を乗り越え、回復に向けた戦略を練っている。 同社は電気通信技術、特にPAM4 DSPに可能性を見出しており、最近の役員インセンティブは楽観的な見通しを示唆している。
マイクロン・テクノロジー / MU:半導体・AI銘柄最新の24年2Q決算分析と今後の株価見通し(Micron)
マイクロン・テクノロジー(MU)は2024年3月20日に24年第2四半期決算を発表している。 同社の業績と売上高は予想を上回り、今後の予測も有望で業績が上向く可能性を示している。 同社は生産プロセスを強化し、高帯域幅メモリー(HBM)に注力しており、収益性の改善が期待される。
【半導体・AI】注目の台湾半導体・AI関連銘柄一覧(後編:ITEQ / TUC / EMC / アンデス・テクノロジー)
ITEQ、TUC、EMCは、特にAIサーバー向けの銅張積層板(CCL)市場における主要な競争相手である。 EMCはグリーン・ラミネートの供給でリードしており、AIサーバー市場に大きなエクスポージャーを持っている一方、ITEQは特殊ラミネートに特化しており、ハイエンドCCLへのエクスポージャーは少ない。
【半導体・AI】注目の台湾半導体・AI関連銘柄一覧(前編:TSMC / AIChip / ASPEED)
TSMCはAIアクセラレーター・チップの需要が急増しているが、3年前と同程度の価格で取引され、PERも控えめである。 AIChip、ASPEED、ITEQ、EMC、TUC、Andesは、AI半導体とラミネート市場の注目すべきプレーヤーであり、今後の潜在的な投資機会を提示している可能性がある。
インテル / INTC:米国CHIPS法に関する資金調達セレモニーは、新工場設立の遅延報告の影に隠れる結果に(Intel)
インテル(INTC)は、米国でのチップ製造を増やすことを目的とした資金調達を祝った。 インテルの計画には、数千人の雇用創出が期待される大規模な投資が含まれており、多額の政府資金と税額控除によって支えられている。 一方で、インテルの新工場の建設遅れや地元サプライヤーの準備状況が懸念され、課題があることが示された。
マイクロン・テクノロジー / MU :最新の24年2Q決算分析と今後の株価見通し – Part 2(Micron Technology)
マイクロン・テクノロジーのHBM3E製品は現在量産中で、2024年の売上高を押し上げる態勢が整っているように見える。 非HBMメモリでは、ウェーハ生産能力の低下と、HBM生産へのシフトによる供給不足が予想される。 メモリ分野、特にHBMとDDR5における逼迫した供給は、価格と供給力に影響を与えると予想される。
マイクロン・テクノロジー / MU :最新の24年2Q決算分析と今後の株価見通し – Part 1(Micron Technology)
マイクロン・テクノロジー(MU)は、2024年3月20日に24年第2四半期決算を発表。 売上高は前年同期比58%増の58億ドル、純利益は4億7,600万ドルに達し、好調な業績回復を示した。 次四半期の見通しは堅調で、売上高は66億ドル、売上総利益率は26.5%と予想されている。
【半導体関連】生成AIに関する今後の焦点は、「AIがもたらす成果」から「訴訟・ライセンス・規制」へ – Part 2
ニューヨーク・タイムズは、ChatGPTがAIの訓練に際して、同社の記事を無断使用したとしてOpenAIを提訴している。 一方で、グーグルとRedditの契約のようなコンテンツ・ライセンシングは、AIの訓練データを取得するための標準的な慣行となるかもしれない。
【半導体関連】生成AIに関する今後の焦点は、「AIがもたらす成果」から「訴訟・ライセンス・規制」へ – Part 1
2023年はChatGPTと生成AIの成果に焦点が当てられ、2024年は訴訟、ライセンス、規制などAIがもたらす結果に対処することが予想される。 インテルのAIへの取り組みは、彼らの来るイベント「Vision 2024」によって強調されており、彼らのイベントがますますAIに焦点を当てている傾向を反映している。
【米国株投資】アーム・ホールディングス(ARM):チップレット技術と有望な半導体銘柄への考察 – Part 1
チップレット(Chiplet)技術はアームにエキサイティングな機会をもたらし、その戦略的進化の道を開く可能性があると見ている。一方で、最先端チップの設計にかかる高いコストは、半導体業界の多くのプレーヤーに課題を突きつけている。同社が設計済みCPUダイの提供に乗り出す可能性は、半導体エコシステムにおける同社の地位を再定義する可能性がある。