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とにかく半導体が強い TSMCの決算発表後から、半導体製造装置、テスター、材料、パッケージ、製品メーカーまでと、半導体関連株が幅広く強くなっています。1/19(金)の米国市場では、SOX指数が+4.02%と大幅上昇となりました。 こうなると、週明けの日本市場でも金曜に続いて半導体関連の続伸が期待できそうです。既に東京エレクトロンやアドバンテストが上がっているのは周知されていそうなので、今回は比較的に上げていない銘柄を見ていきます。 大阪有機化学 前回記事でも取り上げましたが、フォトレジスト原料や化粧品原料を手がけるところです。1/19(金)は 東証プライム値上がり率ランキング 6位になるほど上…
今年は半導体「材料」関連? 2024年の大発会前に、今年狙ってみたいところを考えてみました。昨年に続いて半導体関連を強気に見ています。半導体関連といっても様々ですので、もうちょっと踏み込んで絞ってみたところ「工場新設→前工程製造装置搬入→生産に向けて部材調達」という流れにそって、特に下記のような部材関連に注目してみました。 ウェハメモリ復活に伴う需要回復?・SUMCO・信越化学 フォトレジスト特にArF用が中国向けに伸びる?(ArFマルチパターニングでの微細プロセス)・信越化学・大阪有機化学・三菱ケミカル・東京応化 パッケージ関連積層パッケージなど注目される?リードフレーム、封入樹脂などの材料…
FOMC無事通過の様子 12月のFOMCはパウエル議長が利下げに言及というので無事通過となりました。ただ後日には牽制的な発言が出たりしているようですが、米国債10年金利が3.9%程度と低下していますので金利は下がる方向かと思います。金利が下がれば株価にはポジティブということで、引き続き半導体関連を主軸に強気スタンスでいくつもりです。既に大きく上げてきた前工程製造装置(東京エレクトロン、SCREENなど)の他、部材関連にも物色が広がることを想定して注目する銘柄を考えてみました。 三井ハイテック ここはパッケージ部材のリードフレームを手掛けます。前回記事では週足RSIで買いシグナルが出たと書きまし…