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Image:Jensen Huang/Shutterstock台湾の半導体受託製造メーカーTSMCが、NVIDIAのCEOであるジェンスン・ファン氏からNVIDIA製品専用のパッケージング製造ラインの設立を要請されたが、断ったと報じられている。全世界が生成AIブームに沸き、AIチップの中心にあるNVIDIAの供給能力が制限されるとすれば、今後は大きな影響が予想される。台湾メディア聯合報によると、NVIDIAのファンCEOはTSMCに自社専用のCoWoS（先進パッケージング技術）製造ラインの構築を要請したものの、丁重に拒否されたとの事。TSMCは2023年のパッケージング市場のうち28%を占めて…
