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BOT／TOP面にSMT実装があるプリント基板は、 1回目リフロー後（BOT面）の基板を裏返した状態で2回目（TOP面）のSMT実装を行います。 2回目（TOP面）SMT実装を行うという事はもう一度クリームはんだ印刷が必要になります。 最初に実装したBOT面を下向きにした際、下記画像のような実装状態であるために プリント基板を水平に置く事が出来ない為 2回目（TOP面）クリームはんだ印刷は1回目（BOT面）と要領が違います。
社内メタルマスク開口部修正でのノウハウ／品質向上／コストダウン
メタルマスクは クリームはんだ印刷工程で使用する治工具で表面実装工程(SMT工程)品質の70%を占める重要な治工具。 ただメタルマスク改善を行うだけではなく改善した内容を今後に繋げて行く事の重要性を詳しく記事にしました
新製品立上げ時、はんだ印刷検査（SPI）の検査が不安定で はんだ印刷状態は問題無いのだが検査結果がNG判定するという現象に悩みました。 プリント基板実装に関与するメンバーで色々試行錯誤した内容を記事にします。
プリント基板実装工程の挿入部品実装／はんだ付けについてどのような物なのか紹介します。 初めての方でも分かり易く記事にします。 ここではDIP（挿入部品実装）工程について紹介します。
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