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BOT／TOP面にSMT実装があるプリント基板は、 1回目リフロー後（BOT面）の基板を裏返した状態で2回目（TOP面）のSMT実装を行います。 2回目（TOP面）SMT実装を行うという事はもう一度クリームはんだ印刷が必要になります。 最初に実装したBOT面を下向きにした際、下記画像のような実装状態であるために プリント基板を水平に置く事が出来ない為 2回目（TOP面）クリームはんだ印刷は1回目（BOT面）と要領が違います。
基板実装に従事して30年の実装技術者です。プリント基板実装工程での悩み解決になればと思っています。現代を支える産業なので国内生産することが技術発展にも繋がるのでこの業界に関わる方が増えてほしい。リフローはんだ付けは表面的に動きが見えないため
プリント基板製造工程で表面実装工程（SMT）があります。 その工程ではクリームはんだ（ソルダーペースト）を使いはんだ付けを行います。 クリームはんだ以外にも様々なはんだ材料を使いますので 今回はクリームはんだ以外の材料について記事にします。
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