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takuoさんのプロフィール

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磯子区
出身
大田区

印刷して入門書にすることや電子端末で見ることも想定して編集してあります。但し、PDFはサンプルしか見ることができませんが、連絡していただければ提供することができます。

ブログタイトル
LSI設計入門
ブログURL
http://lsi-design.jugem.jp/
ブログ紹介文
LSI設計者が身につけておくべき知識を半導体物性から知財まで幅広く入門書のように紹介しています。
更新頻度(1年)

集計中

ブログ村参加:2011/01/07

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LSI設計入門
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LSI設計入門

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  • 電子書籍のリアルなページ

     電子書籍のページを指でパラパラしたり、ひとつのページを押さえながら別のページをさっと探したりできる。まるで紙の本のように電子書籍のページを自在にめくるができる素晴らしいデザインの電子書籍アプリがあるらしい。 米Apple社のドキュメントに

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     米半導体大手テキサス・インスツルメンツ(TI)は1月23日に生産体制再編の一環で、大分県日出町にある日出工場と米テキサス州のヒューストン工場を1年半以内に閉鎖すると発表したニュースがありました。操業開始から30年以上が経っており、大規模で

  • たんぱく質を使った半導体メモリー

     肝臓などに含まれているたんぱく質で鉄を貯蔵する「フェリチン」を使って、半導体メモリーをナノメートルサイズまで超薄型化することに奈良先端科学技術大学院大学の研究グループで成功したそうです。さらにフェリチンのナノ粒子を立体的に積み重ねることに

  • オンデマンドで製本が可能に

     三省堂書店オンデマンドでエスプレッソブックマシン(以下EBM)による簡易印刷・製本サービスを開始した。このEBMというマシンを使うことにより、一冊からオリジナルの本を印刷・製本することができ、一般的な自費出版サービスよりもかなり安価に自費

  • 製本について

     製本のやり方で、専門の製本ではホットメルトという熱処理する接着剤を使用しているので、耐久性があります。文具専門店や東急ハンズなどには置いておらず取り寄せとなり、インターネット以外では入手できないようである。そこで、東急ハンズの製本関連コー

  • 開発管理には線表は必須

     開発管理、開発ミーティング、デザインレビュー(DR)などでは開発品に関わる5W1Hの概要を出来る限り一目でわかるように表現したのが線表である。開発にはリスクが多く、設計変更もあり、日程の変更も多い。そのため、上記の会議以外にも線表をチーム

  • プレゼンテーション資料作成も重要

     仕様書や報告書などのドキュメント作成も重要であるが、設計では仕様説明会、審査会議、設計報告会、不具合報告会、開発進捗報告会、関連部門との定例会議、設計事例発表会などで、限られた会議時間でプレゼンテーションを行なうことが数多くあります。その

  • 設計作業は言語変換

     設計業務はある意味では言語変換といえる。要求仕様は人間の言語で語られ、それが具現化されていくのが仕様書類である。その仕様書に従ってVerilog言語で記述していくことである。そのため、仕様書や報告書の品質が設計品質に大きく影響することを設

  • 第2版全編のサンプルを用意

     第2版全編のサンプルをPDFファイルにして、ダウンロードできるようにしました。但し、開示するためにはパスワードが必要で、かつ印刷や変更はできないようにしてあります。必要であれば、E-mailをお知らせ頂ければ、パスワードをご連絡致します。

  • 第2版の製本について

     第2版の編集も終わり全体として厚くなったので、ちゃんととした製本がやりにくくなりました。そこで、単純に第4章までを前編にして、第5章以降を後編に分けて製本すると楽にできるようです。 また、以前に製本したものが痛み始めたので、分解して再製本

  • 【第2版】 索引

     第2版ではページ数が大きくなって変わったので、索引を全面的に見直ししました。実はこれが一番は大変だった。

  • 【第2版】 1.知的財産

     最後は、第11章知的財産です。自分で新たにアイデアを盛込んで設計したLSIの権利を守るために知的財産を活用する。半導体業界ではクロスライセンスとなることが多いが、強い知的財産を持っていないと、差額が生じて支払う金額が多くなる。そのため、知

  • 【第2版】 2.信頼性

     LSIの特徴の1つは高信頼性ですから、LSIそのものの信頼性だけでなく、設計工程から信頼性を高めるためにDRを初めとしてFTA,FMEA、DRBFMなど活用する必要があります。

  • 【第2版】 1.品質

     第10章では、設計として必要な知識に品質と信頼性について説明します。まず、品質では品質管理のことについて説明します。製造プロセスの品質も当然必要ですが、LSI個別の品質は設計でほぼ決まると考えるべきでしょう。

  • 【第2版】 4.ジッタ

     一般的にジッタもノイズに含まれるが、LSI設計ではジッタを区別しておく方がわかりやすい。LSIの内部にはクロック発生回路やPLLなどから基本クロックや動作クロックを生成しているので、これが何らかの要因が影響して揺らぐとジッタとなる。

  • 【第2版】 3.ノイズ

     LSIを評価、測定する時にノイズ対策しなければならないが、LSI自体もノイズ対策しなければならない。最近は、大規模なLSIも周波数が高くなったことやクロック系統が複雑なったことでノイズも大きな問題である。

  • 【第2版】 2.スペクトラム・アナライザ

     周波数成分に分けて評価や分析するときに使用します。特に、ノイズやジッタの成分を分析して不具合箇所を特定する時に威力を発揮します。

  • 【第2版】 1.オシロスコープ

     「第9章 測定器とノイズ」になります。LSI開発で評価や解析で使用する測定器は周波数やノイズなどから高度な測定器が必要になっており、その測定器はそれぞれの説明書に任せて、ここでは、最低限使い方を覚えてほしいのがオシロスコープとスペクトラム

  • 【第2版】 3.PSPICE(SPICE)

     アナログ回路の検証には必須となるツールですが、あくまで検証ですから定数設定などのアナログ設計は行なってから検証してください。設計者の中には、抵抗の定数はなんで決めたかわからずS、PICEの結果で決めたというようなレベルの低い話を時々聞きま

  • 【第2版】 1.ISE-Spartan 3E

     第8章開発ツールでは、本来、設計フローに従ったEDAツールの使い方やノウハウを記述した方が良いのですが、それは企業内で整備されているので、ここではFPGA用ツールとアナログ解析ツールに限定してます。理由は、だれでも試用版ツールを入手できる

  • 【第2版】 2.Perl

     LSI設計者はPerlをマスターして、設計データや設計情報などの膨大なデータを処理して、ミスのない情報変換に活用しています。設計効率をいつも追求されているので、このようなツールも有効である。

  • 【第2版】 1.UNIX/LINUX

     LSI設計ではEWSを利用して設計することが多い。そのOSとしてはUNIX系やLINIX系であることから、これらのコマンドや標準で利用できるアプリケーションは利用できると設計環境の構築や設計効率の向上に繋がる。そこで、第7章では必要最低限

  • 【第2版】 3.LSI製造の後工程(組た立て・検査)

     LSI製造の後工程は、パッケージに収めて出荷するまでの工程である。

  • 【第2版】 2.LSI製造の前工程(マスク製作・拡散)

     LSI製造でシリコンのインゴットから拡散を中心としたウェハー加工までを前工程という。ここではフォトマスクからせつめいしている。

  • 【第2版】 1.システムLSIの製造工程

     LSI設計者としてその製造方法は理解しておく必要がある。あまりにも設計基準に従ってしまい、その基準がなぜ出てきたのか、基準の背景を理解しないで設計すると思わぬ落とし穴に落ちる。理解しておいて応用やプロセス技術者とのミーティングで製造ライン

  • 【第2版】 6.ローパワーソリューション

     このオプションは、LSIのローパワー化が進んでいる。LSIの内部では、いろいろな手法を使って複雑な電源経路、低電圧化、電源遮断、周波数コントロールなどを行うので、それらをレイアウト設計に当たり前のように設計フローに盛込んでいる。

  • 【第2版】 5.DFMソリューション

     このオプションは、LSI製造プロセスが微細化が進み、いろいろな要因で製造歩留まり(良品率)が悪化してしまう。そこで、製造ラインだけでは解決しない悪化要因を設計工程で事前に対応して盛込むようにしている。最近のLSIでは、当たり前のように設計

  • 【第2版】 4.チップ・レイアウト設計

     ここまでに説明した肯定で設計されたものを使って、1つのLSIのチップに組上げるレイアウト設計の方法を説明します。

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