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〈連載〉繊維強化プラスチック短信 第34回 QuintessenzaのコンセプトEVに採用されたBcompのNFC
日本工業出版プラスチックス2024年10月号ではQuintessenzaコンセプトEVに採用されたBcompのNFCを取り上げます
2024/10/30 09:00
半導体パッケージやプリント基板向けの生分解性FRPの評価
半導体パッケージやプリント基板にはFRPが用いられていますが、廃棄物削減の観点から生分解性FRPの適用検討が進められています。
2024/10/28 10:19
Artemis計画での月面基地製造に適用検討が進む 3D printing
Artemis計画で宇宙飛行士の長期滞在に向け月面材料と樹脂を組み合わせ3D printingで作製するLINAが計画されています
2024/10/14 14:12
2024年10月 (1件〜100件)
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