ファーウェイ「3nm半導体」量産へ、TSMCやサムスンに並ぶ最先端プロセス実用化でアメリカの制裁を克服か!
1: 樽悶 ★ 《 中国製の最先端半導体が世界を席巻する日は、そう遠くないのかもしれません。詳細は以下から。台湾メディア「経済日報」の報道によると、Huaweiが3nmプロセスを採用した半導体の研究開発を進めており、2026年にも量産を開始する予定だそうです。 》 ここ
2025/06/07 23:50
2025年6月 (101件〜200件)
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