日本の半導体、TSMC(台湾半導体制作会社）の下請け？？？！！！
国立研究開発法人産業技術総合研究所（以下「産総研」という）が、3次元集積回路開発で、TSMCと共同開発すると発表していた。その内容は以下に要約されていた。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下「NEDO」という）「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業研究開発項目②先端半導体製造技術の開発(b)先端半導体の後工程技術（MorethanMoore技術）の開発（b1）高性能コンピューティング向け実装技術」において、TSMCジャパン3DIC研究開発センター（株）（以下「3DICセンター」という）が実施する研究開発の中で、同社と3DIC実装のための新材料・新プロセス技術の開発に関する共同研究を実施します。3DICセンターは、産総研および国内企業の材料・プロセス技術を評価・検証する研究開発...日本の半導体、TSMC(台湾半導体制作会社）の下請け？？？！！！
2022/06/26 09:26
